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5G时代移动通讯终端用PCB的主要特点

时间:2021-02-27 10:01:03      来源:      浏览次数:11

1. 高密度

谈到移动终端的设计,机壳内没节省一毫米的空间,都可以为终端客户创造巨大的价值。节省了空间,就能采用更大、分辨率更高的显示器,容量更大的电池,以及更精密的处理器和组件。这些全都可以强化设备的功能性,同时提升用户的整体体验。

大规模MIMO(多变量控制系统)天线配置与日益复杂的射频前端,将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间,二再终端其他因素之中,支持海量5G数据所需的处理能力也有可能影响电池容量与几何结构。如此一来,尽管输入/输出需求的增加,5G移动终端内可供PCB使用的空间仍将大幅减少。

2. 高频高速

随着5G时代来临,电路板性能明显的改变是高频高速。由于5G、IOT等应用将采用更高的频率,从过去的 3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至24-30GHz.由于5G固有的频率更高,因此需要更严格的阻抗控制。如果没有通过极为精密的方式成形,5G PCB更纤薄的线路可能增加讯号衰减的风险,降低数据完整性。

3. 高发热

PCB中信号传输是存在着“阻抗”和“介质损耗”的 ,并随着信号高频化或高速数字化和大功率化而增加,从而使PCB持续发热而升温。我国5G的商用频段第一阶段主要集中在6GHz以下,后期将高达24-30GHz,5G的传输速率不断提升的同时数据传输量将大增,再加上3D视频、云游戏以及无线充电等应用的出现,这些因素豆浆导致5G通讯终端的发热量比4G时代大幅度增加。


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