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SMT元器件应该满足以下基本要求

时间:2021-02-27 08:45:49      来源:      浏览次数:11

1.装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程(1) SMT元器件在焊接前要用贴片机贴放到电路板上,所以,元器件的上表面应该适于贴片机真空吸嘴的拾取。

(2) SMT元器件的下表面(不包括焊端)应保留使用胶粘剂的空间。

(3) 尺寸、形状应该标准化,并具有良好的尺寸精度和互换性。

(4)包装形式适应贴片机的自动贴装,并能够保护器件在搬运过程中免受外力,保持引脚的平整。

(5)具有一定的机械强度,能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。

2.焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程

(1)元器件的焊端或引脚的共面性好,满足贴装、焊接要求。

(2)元器件的材料、封装耐高温性能好,适应焊接条件:

回流焊(235±5)℃,焊接时间(5±0.2)s。

波峰焊(250±5)℃,焊接时间(4±0.5)s。

(3)可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗,封装材料及表面标识不得被熔解。


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