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什么是物联网?物联网对PCB制造有何影响?

时间:2021-02-27 09:39:40      来源:      浏览次数:11

物联网是一个术语,用于识别可以通过蓝牙、Wi-Fi和蜂窝信号等无线技术连接到互联网的产品。所有行业对物联网的需求都非常高。将连接功能添加到各种产品中——小到追踪你的健康数据的智能手表,大到设计用来用最少的能源运行整个工厂的电源管理系统——已经彻底改变了我们看待日常物品的方式。

因此,PCB制造现在通常必须在产品设计中包括物联网组件,如传感器、低功耗无线连接组件、处理器等。

对于许多现在连接到物联网的家庭物品,如智能电器,这很容易融入到PCB设计中。然而,用于小型消费产品如智能手表、手机和平板电脑的印刷电路板布局中,为了使它们成为我们每天使用的功能强大、多用途的设备,它们绝对被各种组件塞满了。

每个PCB必须有存储空间,存储空间,显示器,摄像头,麦克风,各种无线连接器和其他传感器。这需要相当多的工程技巧,以使所有这些组件都能适合您的设备提供的微小配置文件,工程师们已经提出了一些技术来帮助实现这一点。

软硬结合板

穿戴式电子设备通常会使PCB板内部发生弯曲和其他形式的应力。 这就确定了对柔性PCB板的需求,该柔性PCB板可以弯曲和弯曲而不会破坏或损害器件的功能。 用于智能手表,助听器和其他个人电子产品等可穿戴设备的产品设计日趋缩小,这促使电子合约制造商为刚挠性PCB做好准备。 这些设计需要特殊的处理和固定,以确保可重复且强大的制造过程到位。 这些产品通常也是大批量产品,需要可重复且稳定的过程来满足即将出厂的质量目标。

多芯片模块组件

多芯片模块组件可以在单个芯片上连接多个集成电路,这些集成电路可以提供强大的功能,但要保持较小的尺寸以使其适合产品。 这使工程师可以在较小的区域内集成设备的许多功能。

系统级封装芯片(SiP)

这些芯片集成了各种系统,如模拟、数字、逻辑和射频在一个芯片上,并准备放置在PCB板上。

高密度互连 HDI pcb

随着对更小,更轻和更快的设备的需求增加,这些PCB变得越来越重要。 HDI PCB提供较小的走线宽度和更好的布线密度,这使工程师可以在比传统PCB小的空间内封装更多的功能和电源。

这些只是物联网的PCB制造过程中可能会遇到的一些组件。


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