SMT贴片加工现象及解决

跟着电子产品朝小型化方向开展，贴片元器件的尺寸也越来越小，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对SMT贴片加工提出了更高的要求。作为一个工作、质量管控杰出的SMT贴片工厂，除了对工艺流程进行严格管控，还需对SMT车间的环境进行严格控制。

  1、贴片印刷方位放反  

  原因:咱们要考虑的主要原因是模板和PCB的朝向对准不良，还有便是模板的制造不良，还有一种情况便是印刷机的印刷精度不可或缺。  

  冲击：简单造成桥架连接。  

  解决方法:调整模板方位,调整印刷机.

  2、焊膏填充量缺少  

  填料的缺乏是印刷电路板焊盘的锡膏缺乏。填充缺乏、缺焊、少焊、洼陷等都是造成填充量缺乏的原因。由于印刷压力、刮刀速度、离栅条件、锡膏功用和条件、模板制作方法、模板清洗不良等因素的影响，合理的印刷条件至关重要。  

  3、贴片上浸透现象  

  浸透是焊盘周围熔剂的浸透。原因是印刷刀片压力过大，模板和印刷电路板空白过大，应及时调整印刷参数和清洗模板。  

  4、桥连现象  

  桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。或许的原因有模板和PCB的方位以及违背、印刷工作压力大、印刷空位大、模板质量欠好不洁净等，应合理进行调整自己印刷技术参数、及时供给清洁开展模板。

  5、焊膏图形有洼陷  

  原因：刮板压力过大，如橡胶刮板硬度不高，模板窗大。  

  影响因素：不允许焊接数量，简单发生假焊，不允许焊接接头强度。  

  解决方法: 调整印刷压力; 替换金属刮刀; 改进模板窗口规划。  

  6、焊膏量太多  

  原因:模板窗口规格过大；模板和PCB之间的间隙大。  

  影响：简单构成桥梁连接。  

  解决方案：检查模板窗口规格；调度打印参数，特别是PCB模板空间。