SMT贴片加工的流程工艺规划的首要思路

根据拼装产品的首要思路要求和拼装设备的条件挑选合适的拼装方法，是高效、低成本拼装出产的根底，也是电路板加工,贴面加工,电路板焊接，SMT贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技术，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功能的电子部件的拼装技术。

在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。

一、SMT单面混合拼装方法

第一类是单面混合拼装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺，具体有两种拼装方法。

(1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

二、SMT双面混合拼装方法

第二类是双面混合拼装，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选，一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法，把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类拼装方法由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件插入拼装，因而拼装密度适当高。

SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、运用的元器件品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同，同一品种 型的SMA其拼装方法也可以有所不同。电路板加工,贴面加工,电路板焊接。